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导热硅胶垫应用之——Wi-Fi
日期:2020-07-23 14:31:47    点击次数:
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  随着网络技术迅猛发展,Wi-Fi 技术历经最开始的调频技术、802.11、802.11a、802.11b、802.11g、802.11n、802.11ac 标准,到如今的最新标准802.11ax(Wi-Fi 6)。每一代标准的推出都是技术的革命,从第一代技术设计最高速率仅 2Mbps ,到如今速率11Gbps的飞跃。

  
  为支持每一代软件技术的实现,硬件技术都必须在原有的基础上不断递进提升。硬件技术和规格的提升,也带来了电子元器件功耗和发热的增加,如CPU,Wi-Fi 芯片,信号放大器。这些硬件负载数据量大性能要求严苛,发热严重,当温度达到甚至超过安全温度时,机器会出现数据交换慢、掉线、死机等现象,所以散热处理尤为重要。
 
  
  对于路由器厂商,倾向于将路由器设计的精致小巧,这也导致路由器内部空间狭小。加之CPU 、Wi-Fi 芯片、信号放大器体态不同,高低大小不一,这些都为散热设计带来了很大的挑战。很多路由器厂商为此配备大量高度设计人才,或寻求专业的散热方案公司进行散热设计、寻找发掘新的散热材料。

 
 
  
  深圳市兴利盛轻塑制品是一家集生产加工销售一体的电子辅料模切加工、冲型加工、导热硅胶垫片加工等散热系统处理的独资企业,公司坐落于国家创新型城市、国际科技产业创新中心-深圳。我们凭借多年散热设计经验,为路由器的应用场景设计了不同导热系数,不同厚度的导热硅胶垫片,以满足CPU 、Wi-Fi 芯片、信号放大器等发热器件因不同面积、不同高度的导热应用要求。
 
  
  导热硅胶垫具有优越的导热性能:
 
  
  1. 工作温度范围广(-40℃ ~ 150℃);
  
  2. 导热系数K从 1W/mK ~ 8W/mK ;
  
  3. 良好的绝缘性能;
  
  4. 表面自带微粘性,操作方便;
  
  5. 压缩性能好;具有一定的减震能力,起到保护芯片的作用;
  
  6. 厚度适用范围广(0.3mm ~ 8.0mm);可根据客户需求定制规格、外形。
 
  
  导热硅胶垫在Wi-Fi 中的运用案例

 
 
  
  通过搭配不同厚度导热硅胶垫,将各热源芯片热量传导到散热器结构上,实现芯片的散热。



 
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