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导热硅胶垫片在无线充电器中的应用及解决方案
日期:2020-06-30 16:42:49    点击次数:
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  无线充电技术突破了传统的连接线充电,这是一种利用智能电力传输的无线充电技术,提高了充电效率和便利性。2017年,手机无线充电得到广泛认可后,其使用率也在上升。它是手机充电行业的爆炸性产品。由于其体积小,内部电子元件的工作温度需要首先解决,导热硅胶片正是提供了其散热方案来解决这一问题。

  
  导热硅胶垫片表面具有一定的柔韧性、优异的绝缘性、可压缩性和自然粘性。它是专为利用缝隙传热的设计方案而生产的。它可以填充间隙,完成加热部件和散热部件之间的热传递,同时它还起到绝缘、减震、密封等作用。能够满足设备小型化的设计要求。它具有可制造性和实用性,其厚度适用范围广。它是一种良好的导热材料,广泛应用于电子电器产品中。


 



  导热硅胶是一种导热介质,它用于将热源的表面温度传递给散热器或空气。为了达到更好的散热效率,无线充电底座一般由金属材料制成并集成有效防滑垫,为内部电子元件的散热打下良好的基础,达到防滑耐磨的效果。
 
  
  在无线充电内部线圈里,包括热量也是集中在中间。因此,温度主探头将安装在线圈中间,以确保充电器的使用温度在稳定温度范围之内。当线圈金属基板的螺钉被移除时,可以看到产品的底壳的内部结构。底壳由金属一体成型,这也是散热的关键。


  使用金属是为了更好地将产品内部的热量通过底壳传导到外部,使内部工作温度始终处于稳定状态,从而延长产品的使用寿命。但由于底壳与无线充电电路板连接,所有元器件集中在印刷电路板的一侧。也因为电路板为不规则的整体,与底壳没有直接的无缝连接,所以底壳粘贴导热硅胶片填充底壳与电路板之间的空隙。从而使电路板的热量通过导热硅胶传导至底壳散热,还能起到电磁屏蔽的作用。




 
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